Флюси типу РВС (Rosin Mildly Activated), на каніфольної основі, що застосовуються для монтажу мікросхем в корпусах BGA,
PGA, PLCC, QFP, CSP, характеризуються дуже хорошим змочуванням робочої поверхні.
Залишки флюсу мають досить високу стійкість до температури. Флюс гігроскопічний, неактивний і досить ізольований.
Таким чином, немає великої необхідності видаляти його.
Тим не менш, залишки флюсу можна змивати засобами на спиртовій основі або бензином.
PGA, PLCC, QFP, CSP, характеризуються дуже хорошим змочуванням робочої поверхні.
Залишки флюсу мають досить високу стійкість до температури. Флюс гігроскопічний, неактивний і досить ізольований.
Таким чином, немає великої необхідності видаляти його.
Тим не менш, залишки флюсу можна змивати засобами на спиртовій основі або бензином.
Характеристики
| Основні | |
|---|---|
| Країна виробник | Китай |
| Призначення флюсу | Пайка |
| Тип припою за температурою плавлення | Легкоплавкий |
Інформація для замовлення
- Ціна: 33 ₴

